刘玉章博士赴美出席第五届国际钎焊会议并在会上发表学术报告
2012年4月22~25日，浙江信和科技股份有限公司研发中心主任刘玉章博士赴美国拉斯维加斯参加了第五届国际钎焊会议（ISBC 2012, 5th International Brazing and Soldering Conference）。会议由美国焊接学会（AWS）和美国材料信息学会（ASM）共同主办，每四年一届，旨在交流硬钎焊、软钎焊相关科学与技术的最新进展，是钎焊领域影响力最大的国际学术会议之一。 本届会议汇集了全球钎焊领域近300名专家和学者，由美国洛斯阿拉莫斯国家实验室的Don Bucholz博士担任主席。刘玉章博士在会上做了题为《等原子比Ti-Ni复合箔接触反应钎焊C/SiC复合材料与Nb》的学术报告，受到与会专家和学者的关注。
与会场主席Ronald Smith博士合影留念
